产品介绍 HJZJ-DPG—522型半导体高速激光内雕机采用国际上先进的半导体泵浦电光调Q激光器,输出波长为532nm的绿激光。通过精密三维工作台和高速振镜组成的五轴联动控制激光偏转,使激光在玻璃、水晶等各种透明材料内部聚焦,雕刻出平面或立体图案。各角度均可观赏到清晰、细腻的图像。该机型充分利用了精密三维工作台与高速振镜头的结合,使雕刻效果更精细、雕刻幅面更大 技术参数 项 目 技 术 参 数 设备型号 HJZJ-DPG—522 激光波长 532nm(绿光) 脉冲重复频率 单脉冲至2KHz连续可调 稳定性 ±1% 电源 AC 220V ±10% 10A 耗电量 1.5KW 工作台 高速振镜+精密三维工作台 加工速度 100000~120000 Points/min 定位精度 10 μm 较大加工范围 300X300X100mm 操作系统 WindowsXP 兼容格式 DXF. JPG BMP等 环境温度 5~35℃ 环境湿度 45~85% 连续工作时间 12h 外观尺寸 850X730X650mm 重量 120Kg